21-03-2013, 20:59
|
|
|
חבר מתאריך: 24.01.05
הודעות: 2,118
|
|
אין לי נסיון ברכיבים גדולים כמו GPU, אבל הלחמתי המון לוחות של סלולריים.
לדעתי עדיף לעבוד עם אוויר חם וחימום תחתון ופשוט לחדש את ההלחמות הסדוקות. בסלולריים REBALLING הוא די קשה ולא מצליח במיוחד. סביר להניח שברכיבים הגדולים זה יותר קל.
מפתח להצלחה בהלחמות BGA הוא פלקס מתאים. אני ניסיתי לפחות עשרה סוגים שונים עד שמצאתי אחד שעושה עבודה איכותית.
|