פרוסת הסיליקון עליה מוטבעים מאות המעבדים בתהליך הייצור,
ככל שהפרוס גדולה יותר ניתן לייצר יותר מעבדים מכל פרוסת סיליקון.
אין לכך קשר לעובי המוליכים בתוך המעבד, 90 או 130 ננו מטר,
כלומר מיליארדית המטר.
כלומר מי שיש לו מפעל עובד של 300 מ"מ מסוגל לכאורה לייצר הרבה יותר מעבדים,
כיום ל AMD ייצור על פרוסות של 200 מ"מ בלבד, לאינטל אם אני זכור נכון לפחות 2
מפעלים שמייצרים ב 300 מ"מ כבר זמן רב יחסית.