
07-01-2010, 23:17
|
|
|
|
חבר מתאריך: 01.04.07
הודעות: 1,103
|
|
|
|
|
שאלה לגבי כמה רכיבי חומרים חדשים שהוצגו בתערוכת CES2010.
שלום,
שמעתי על כמה חידושים שהציגה אינטל בתערוכה ויש לי כמה שאלות.
1. קראתי שאינטל השיקה מספר צ'יפסטים חדשים (H55, H57 ו-Q57). אני יודע שהרוב האנשים ממליצים לקחת לוחות אם שמבוססים צ'יפסט P55 שהוא מתומחר בצורה טובה ועונה לדרישות הקונים. האם הצ'יפסטים החדשים עדיפים על ה-P55?
2. אינטל בנוסף השיקה מספר מעבדים חדשים (הרוב לשוק הבינוני-נמוך) והם Core i7 960 ו-950 וCore i5 670, 661, 660, 650 וכו'... המעבד שאני רואה ששמים במפרטים הכי הרבה הוא Core i5 750 והבנתי שהסיבה לכך שהתמורה למחיר שלו ויחס הביצועים שלו לעומת מעבד אחר שעולה כ500 שקל יותר לא שווים את ההוספה של המחיר (Core i7 920 לדוגמא). אז שוב בערך אותו שאלה האם המעבדים החדשים שהושקו עדיפים על המעבד הנ"ל (i7 750)?
3. איזה דיסקים קשיחים הכי מומלצים למערך RAID? או שפשוט צריך לקחת שתי כוננים קשיחים זהים סטנדרטיים ובונים מערך RAID?
4. שאלה אחרונה לגבי לוחות אם של GIGABYTE. ראיתי באתר שלהם שיש המון לוחות אם מבוססי צ'יפסט P55 (ועוד כמו H57 ו-H55 החדישים וכמובן X58) ורציתי לשאול מה ההבדל בינהם בתכלס? ערכתי כמובן השוואה באתר שלהם וראיתי הבדלים מסוימים אבל השאלה היא למה שבונים פה מפרט לוקחים כמעט תמיד אותו לוח אם ואני מדבר על דגם GIGABYE GA-P55M-UD2.. ובכלל למה תמיד הולכים על GIGABYTE ולא על ASUS לדוגמא? אני משער לעצמי שאחד הדברים החשובים זה אמינות ברכיבים האלה אבל ASUS היא חברה גדולה בעל שם מספיק טוב, לא?
אני מצטער על החפירה ואני אשמח מאוד לקבל תשובות מפורטות. אני מאוד מתעניין בתחום הזה של בניית מפרטים ובכלל ברכיבי חומרה ואני קורא בכל מיני אתרים ביקורות על חלקים שונים ואני מאוד נהנה להרחיב את הידע שלי בתחום.
_____________________________________
|