
29-08-2013, 17:53
|
|
|
|
חבר מתאריך: 25.01.05
הודעות: 2,118
|
|
הכל הרבה יותר פשוט ממה שנראה לך
4. יש טמפרטורת עבודה של הרכיב שאנחנו לא רוצים לעבור אותה. טמפרטורה זאת נקבעת לפי דפי נתונים של הרכיב או משיקולים אחרים (רכיבים צמודים רגישים לחום כמו קבלים אלקטרוליטיים, חומרים רגישים לחימום יתר...). לפי דפי נתונים של הדיודה אפשר "לחמם" אותה גם עד 150 מעלות. נבחר ב-150 כטמפרטורת עבודה (או CASE TEMPERATURE באנגלית).
5. טמפרטורת הסביבה היא 70 מעלות לפי הערכה שלך.
6. הפרש טמפרטורות (150-70)=80. הספק הנפלט הוא כ-11 וואט. נקח 15 וואט ליתר בטחון.
נחלק 80 מעלות ב-15 וואט ונקבל התנגדות טרמית כ- 5 C/W, וזה הפרמטר שלפיו נבחר גוף קירור.
במקרים גבוליים יש לזכור שגם לרכיב עצמו יש התנגדות טרמית מסוימת, אבל במקרה זה אפשר להזניח לצורך פשטות החישוב.
התנגדות טרמית אומרת לנו בכמה מעלות תעלה טמפרטורת הגוף עבור כל וואט של חימום, כלומר ככל שהמספר הזה נמוך יותר, כך גוף קירור יעיל יותר ויכול לפזר יותר וואטים בלי להתחמם יותר מדי.
מקווה שעכשיו ההסבר ברור יותר.
נערך לאחרונה ע"י Boltik בתאריך 29-08-2013 בשעה 17:55.
|