12-09-2009, 11:40
|
|
|
חבר מתאריך: 10.10.07
הודעות: 2,502
|
|
טכנולוגית HYBRID (השמה של מגוון פיסות סיליקון ללא אריזה על "מעגל מודפס" מאלומינה, ואריזה של כל המעגל כרכיב אחד.
חיבורי המוליכים WIRE BONDING (מוליכים מזהב, קיים בתוך כמעט כל אריזה של מוליך למחצה, ומשמש לחיבור בין הסיליקון לפינים).
_____________________________________
Elim
|