לוגו אתר Fresh          
 
 
  אפשרות תפריט  ראשי         אפשרות תפריט  מבזקים     אפשרות תפריט  צור קשר     חץ שמאלה חץ ימינה  

לך אחורה   לובי הפורומים > מחשבים > חומרה ורשתות
שמור לעצמך קישור לדף זה באתרי שמירת קישורים חברתיים
תגובה
 
כלי אשכול חפש באשכול זה



  #1  
ישן 08-05-2006, 20:40
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
הגדרות חומרה - התחל כאן

לאור בקשת הקהל, ולאור השאלות הרבות בנושא, נפתח בזאת עוגן הגדרות חומרה.
מטרת העוגן - הגדרה תמציתית ובסיסית של מושגי יסוד בחומרה.
רצוי, ניתן ומומלץ לצרף לינקים למידע נוסף בנושא.
העוגן פתוח לכל גולש, אבל כדי לא להפוך אותו לשדה קרב, נא לא להשתמש בו כבמה לדיונים.
דיונים שיפתחו יימחקו.

תוכן העניינים:

מעבדים:
AM2
Socket
EIST, Cool n' Quiet
Turbo mode, מצב טורבו

זיכרון:
DDR
DDR2
DDR3
Dual Channel
זכרונות - תזמונים, ECC, REG

כרטיסי מסך/מסכים:
HDMI
DVI
Turbo Cache, Hyper Memory
SLI
Cross Fire
AGP
PCI Express
PCI Express 2.0

לוח אם:
Chipset
סכמה של לוח-אם

כוננים (קשיחים/אופטיים):
RAID
SSD
SATA, SATA2
DVD-RAM
Double Layer
LightScribe

הגדרות כלליות:
Overclocking
רכיב ג'נרי
RAM
ROM
זיכרון וירטואלי
Tray, Bulk, Retail
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 15-03-2010 בשעה 15:21. סיבה: הוספת HDMI
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #2  
ישן 08-05-2006, 20:46
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
DDR
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

או למעשה, בשמו המלא DDR SDRAM, הוא רכיב זיכרון, שהחליף את ה-SDRAM הוותיק ממנו.
פועל בתדרים של 200Mhz-400Mhz. שימש את אינטל במעבדים בשקע 478, ואת מעבדי AMD בשקעים 754 ו-939.
ראשי התיבות של השם - Double Data Rate - מרמזות על כך שההבדל בינו לבין SDRAM שקדם לו הוא בכך שהמידע מועבר פעמיים בכל מחזור שעון, כתוצאה מכך התדר האפקטיבי של הזיכרון כפול מתדר העבודה.
לדוגמא: זיכרון DDR שעובד ב- 200Mhz כתדר עבודה, מתפקד למעשה בתדר אפקטיבי של 400Mhz.

זיכרון DDR מתחבר ללוח האם ע"י 184 פינים, להבדיל מזיכרון DDR2 (ראה הגדרה) ולכן לא ניתן לחבר זכרון DDR בחיבור לזכרון DDR2 ולהיפך.
אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 400Mhz יעבדו ביחד ב 400Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 400Mhz והשני ב 333Mhz יעבדו ביחד ב 333Mhz.

הבהרה חשובה: רוב התוכנות לזיהוי חומרה מדווחות על תדר העבודה ולא על התדר האפקטיבי, לכן אם בתוכנה לזיהוי חומרה מצויין תדר של 200Mhz הזיכרון עובד ב 400Mhz.

קיימים סימונים סטנדרטיים למהירויות השונות:
PC-1600 - זיכרון בתדר עבודה 100Mhz, אפקטיבי: 200Mhz.
PC-2100 - זיכרון בתדר עבודה 133Mhz, אפקטיבי: 266Mhz.
PC-2700 - זיכרון בתדר עבודה 166Mhz, אפקטיבי: 333Mhz.
PC-3200 - זיכרון בתדר עבודה 200Mhz, אפקטיבי: 400Mhz.

מידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/DDR_SDRAM
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 08-10-2007 בשעה 15:36. סיבה: הסבר על חיבור פיזי
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #6  
ישן 09-05-2006, 19:01
  משתמש זכר hzhz hzhz אינו מחובר  
 
חבר מתאריך: 06.07.05
הודעות: 6,560
RAID
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

Redundant Array of Independent Disks

שיטות ניצול שונות של מס' דיסקים קשיחים (זהים בנפחם, עדיף גם בדגם) באותו מחשב.
  • RAID 0:
    • שיטה שבה כל המידע שמיועד לכתיבה אל הדיסק הקשיח מחולק בין 2 דיסקים: 50% לאחד, 50% לשני. שיטה מסוכנת כיוון שאם דיסק אחד מפסיק לכתוב מסיבה כלשהי כל המידע שנכתב לא ניתן לשחזור. בשיטה זו הקריאה והכתיבה אל הדיסק וממנו מואצות כיוון ש-2 דיסקים פועלים בו זמנית.
  • RAID 1:
    • שיטה שבה כל המידע המיועד לכתיבה משוכפל ומועתק בין 2 דיסקים קשיחים. דיסק אחד הוא העתק של השני. בשיטה זו הנפח הכולל הוא חצי מקיבולת 2 הדיסקים כיוון שהם העתקים אחד של השני. שיטה זו מיועדת לגיבוי קבצים: אם דיסק אחד נדפק, יש העתק שלו.
אלה השיטות המוכרות יותר ויש גם כל מיני קומבינות בינהם, לדוגמה RAID 10 שהוא שילוב של RAID 0 וRAID 1, כלומר זה הולך ככה:



תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

ישנם כל מיני בקרים כאלו אשר עוזרים לשלוט על מערך הRAID, לדוגמה זה:
http://logicpc.co.il/heb/Itdetail.aspx?icom=7065
ישנם גם בקרי RAID מובנים ברוב לוחות האם החדשים.

מידע נוסף יש כאן: http://en.wikipedia.org/wiki/Redund...dependent_disks
_____________________________________
https://www.youtube.com/watch?v=0HRGczvZINQ&noembed

תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #10  
ישן 03-01-2007, 15:17
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
עוד כמה מילים
בתגובה להודעה מספר 9 שנכתבה על ידי VuV שמתחילה ב "תושבת - socket"

התושבת מקשרת את המעבד הראשי (CPU) לצ'יפסט שעל הלוח ודרכו לשאר רכיבי המערכת.
כדי ליצור קישור חשמלי בין המעבד ללוח משתמשים בחיבורים של פיני מתכת דקים מאוד.
בתחילה הדבר נעשה ע"י שימוש בפינים על אריזת המעבד ומיקום חורים מתאימים בתושבת על לוח האם, אולם מאוחר יותר אינטל הציגה פיתרון הפוך - בו השקעים לפינים נמצאים על אריזת המעבד והפינים עצמם על התושבת בלוח האם.
בעבר תושבות זכו לשם לפי מס' הפינים שעליהן - ולכן לדוגמא שקעים 478 ו 462 של אינטל מתייחסים לשקעים בהם יש 478 ו 462 פינים בהתאמה על אריזת המעבד.
בשקע 775 יש שימוש ב 775 פינים.
בדומה, שקעים 754 ו 939 של AMD כוללים 754 ו 939 פינים בהתאמה.

אין חובה להשתמש במס' הפינים כדי לייצג את שם התושבת, ולכן לדוגמא התושבת האחרונה של AMD מכונה AM2.
כיוון שמס' החיבורים ומיקומם משתנה בין תושבות שונות לא ניתן לחבר מעבד ללוח אם עם תושבת שונה מהתושבת עבורה מותאם המעבד.
לכן לדוגמא לא ניתן לחבר מעבד AMD בשקע 939 ללוח אם עם שקע 754, אלא רק ללוח אם עם תושבת 939.
_____________________________________
הראל

תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #11  
ישן 12-05-2006, 00:56
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
DDR2
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

תקן זיכרון, שהוסיף סדרת שיפורים טכנולוגיים שונים לטכנולוגיית ה-DDR (ראה הגדרה), הישנה ממנו.
שיפורים אלו הובילו ל-3 תוצאות עיקריות:
1. זכרונות DDR2 עובדים במתח של 1.8V, במקום 2.5V עבור זכרונות DDR.
2. תדר העבודה של הזכרונות שופר - מטווח של 200Mhz-400Mhz, עבור זכרונות DDR, זכרונות DDR2 עובדים בתדרים: 400Mhz, 533Mhz, 667Mhz, 800Mhz, 1000Mhz.
3. עליה גדולה בתקורות (תזמוני) הזכרונות - בזכרונות DDR במהירות 400Mhz קיימים זכרונות עם תזמונים של 2-2-2-5. תזמונים כאלה לא ניתן להשיג ב-DDR2 עקב הטכנולוגיה. וככל שתדר העבודה גבוה יותר התזמונים המינימליים האפשריים הולכים וגדלים.
4. שינוי צורת החיבור ללוח האם, במקום חיבור 184 פינים, נעשה שימוש בחיבור 240 פינים. בנוסף, מיקום החריץ בתוך המודול הוזז מעט.
כתוצאה מכך לא ניתן לחבר זכרונות DDR2 בחיבורים שמיועדים לזכרונות אחרים (DDR, DDR3, SDRAM וכד') ולהיפך

משמש את אינטל במעבדים בשקע 775, מופיע במעבדי AMD בתושבת AM2 (ראה הגדרה)

הבהרה חשובה: כללי הצגת תדר העבודה של זיכרונות DDR2 זהים לאלו של DDR, ולכן אם תוכנה לזיהוי חומרה מדווחת לדוגמא על תדר עבודה של 333Mhz תדר העבודה האפקטיבי של הזכרונות הוא 667Mhz

אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 800Mhz יעבדו ביחד ב 800Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 800Mhz והשני ב 667Mhz יעבדו ביחד ב 667Mhz.

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/DDR2
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 09-02-2008 בשעה 16:14. סיבה: עדכון חיבורים
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #22  
ישן 01-06-2006, 10:13
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
Cross Fire
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

טכנולוגיה לחיבור 2 כרטיסי מסך במקביל, שפותחה ע"י חברת ATI, כתגובה לטכנולוגיית ה-SLI של NVIDIA.
בתחילת דרכה הטכנולוגיה איפשרה חיבור של 2 כרטיסי מסך במקביל ע"י כבל מיוחד שמחבר את 2 הכרטיסים, אחד שמוגדר כ- Master והשני כ- Slave. במצב זה יש צורך בכרטיס Master מיוחד - שהוא גירסה שונה מהכרטיס הרגיל, ובדר"כ יקר יותר.
כיום הכבל עדיין בשימוש בכרטיסים החזקים ביותר של החברה - סדרת ה-X1900, אך כבר אין בו צורך בכרטיסים החלשים יותר - סדרות ה- X1600, X1300.
הכבל:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

להבדיל מטכנולוגיית ה-SLI, ניתן להשתמש בטכנולוגיה זו ב-2 כרטיסים לא זהים, אך התוצאה תהיה שהכרטיס החזק מבין השניים "יחליש" את עצמו ויעבוד במהירות של האיטי.

בדור האחרון של כרטיסי המסך ש ATI-AMD שיחררה (X1650, X1950PRO) החליף את החיבור הזה חיבור של 2 גשרונים גמישים בין שני הכרטיסים, גישרון בודד נראה כך:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Crossfire_%28GPU%29
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 21-12-2006 בשעה 15:14.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #28  
ישן 04-06-2006, 19:07
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
Dual Channel
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

טכנולוגיה שנועדה לפתור את צוואר הבקבוק שנוצר בתקשורת בין המעבד לזיכרון הראשי (RAM). צוואר הבקבוק הזה נוצר והפך לבעייתי יותר ויותר עקב התקדמות מהירה מאוד של תדרי העבודה של המעבדים, לעומת התקדמות איטיות יותר במהירות הזכרון.
התקשורת של המעבד עם רכיבי הזיכרון הראשי מתבצעת ע"י בקר זיכרון. בעבר בקר הזיכרון ידע לעבוד מול מודול זיכרון בודד, ברוחב פס של 64 ביט. הרעיון של הטכנולוגיה הוא לאפשר לבקר לעבוד במקביל מול שני מודולי זיכרון, ע"י שימוש ברוחב פס של 128 ביט, ובכך לאפשר קצב העברת מידע כפול.

בקר הזיכרון אינו בהכרח חלק מהמעבד, הוא יכול להיות על המעבד עצמו (כמו במעבדי AMD) או להיות על לוח האם (כמו במעבדי אינטל).
לכן, לשאלה האם המעבד תומך ב dual channel אין משמעות עבור מעבדי אינטל, ולשאלה האם לוח האם תומך ב dual channel אין משמעות עבור לוחות האם של AMD.

כדי שמעבד/לוח אם התומכים בטכנולוגיה יוכלו לנצל אותה, יש צורך בזוג רכיבי זיכרון זהים בכל ערוץ, כלומר כל זוג זכרונות באותו ערוץ צריך להיות זהה, אבל אין חובה שכל הזכרונות יהיו זהים אחד לשני. לכן לדוגמא עבודה עם 2X512MB בערוץ אחד (זוג זכרונות זהה) + 2X1GB בערוץ שני (זוג זכרונות זהה) עדיין תהיה עבודה ב dual channel.

בכל מעבדי AMD בשקעים 939 ו AM2 קיים בקר זיכרון התומך ב dual channel.
כל הצ'יפסטים של אינטל מסדרת 9XX (כמו 915, 945, 965) תומכים בזכרונות dual channel.


מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/Dual_channel
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 21-04-2008 בשעה 11:08.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #29  
ישן 23-06-2006, 00:58
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
PCI EXPRESS
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

מכונה גם PCIE להבדיל מ PCIX - שהוא הרחבה של תקן PCI עבור שרתים.
תקן תקשורת לחריצי הרחבה על לוח האם, יורשו של ה PCI. מתבסס על אותם עקרונות תכנותיים של ה PCI אך משתמש בפרוטוקול תקשורת טורי במקום מקבילי ברמה הפיזית, מה שמאפשר מהירות העברת נתונים גבוהה יותר.
כל נתיבי ה PCIE מקושרים לנתב ראשי שיוצר (כמו באינטרנט) קישור נקודה לנקודה (point to point) בין שני מכשירים המחוברים אליו ורוצים לתקשר. כתוצאה מכך כל מכשיר "רואה" רק את הקו המוקצה לו ולא מפריע לתקשורת של מכשירים אחרים - בעיה נפוצה ב- BUS המשותף עבור PCI.
המהירות המקסימלית לחריץ הרחבה נקבעת על סמך מספר הנתיבים המוקצים לו, כל נתיב מאפשר תקשורת בקצב של 200MByte/s בכל כיוון.
מס' הנתיבים יכול להיות כל חזקה של 2, נכון להיום עד 16, כלומר:
PCIE X1 - מהירות 200MByte/s
PCIE X2 - מהירות 400Mbyte/s
PCIE X4 - מהירות 800Mbyte/s
PCIE X8 - מהירות 1600Mbyte/s
PCIE X16 - מהירות 3200Mbyte/s

תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

קיימת תאימות פנימית בין המהירויות השונות כך שניתן לחבר כל כרטיס לחיבור עם מס' ערוצים זהה או גדול יותר אך לא קטן יותר. לדוגמא: ניתן לחבר כרטיס בחיבור X4 ליציאות X4, X8 או X16 אך לא ניתן לחבר אותו ליציאות X1 או X2.

כתוצאה מהמהירות המקסימלית האפשרית בחיבור ה PCIE X16, הוא משמש גם כמחליף לחיבור ה AGP ששימש עד לשנים האחרונות לחיבור כרטיסי מסך.

לא קיימת תאימות בין PCIE ל PCI או ל AGP, ולכן לא ניתן לחבר כרטיסי PCI או AGP ליציאות PCIE.

מקורות:
http://en.wikipedia.org/wiki/Pci_express
http://computer.howstuffworks.com/pci-express.htm
_____________________________________
הראל

תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #32  
ישן 23-06-2006, 01:28
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
AGP
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

ראשי תיבות של Accelerated Graphics Port או Advanced Graphics Port.
תקן עבור חריץ הרחבה ייעודי לכרטיסי מסך, שפותח ע"י אינטל, ופורסם בשנת 1997.
מטרת התקן היתה לקצר את זמן התקשורת בין כרטיס המסך לזיכרון הראשי ולמעבד, ע"י בניית חיבור נקודה לנקודה (point to point) ביניהם, ובנוסף שימוש בערוץ תקשורת נוסף שכונה ערוץ איתות עבור הודעות שאינן מידע (תיקון שגיאות, או כתובות יעד/מקור).
הגירסאות השונות:
AGP X1 - מהירות 266Mbyte/s, מתח עבודה של 3.3V.
AGP X2 - מהירות 533Mbyte/s, מתח עבודה של 3.3V.
AGP X4 - מהירות 1066Mbyte/s, מתח עבודה של 1.5V.
AGP X8 - מהירות 2133Mbyte/s, מתח עבודה של 0.8V.

החריצים השונים:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

בנוסף לגירסאות אלו קיימות גם:
1. AGP PRO - חיבור ארוך יותר מה AGP הרגיל, שכלל גם מתח גבוה יותר, ויועד לשימוש ע"י כרטיסי גרפיקה מקצועיים.
2. AGP EXPRESS - פיתוח של חברת ECS, שמשתמש בשני נתיבי PCI להדמיה של נתיב AGP. בעייתי כיוון שאין בו תמיכה מלאה לכל כרטיסי ה AGP, וכן כיוון שמקטין את הביצועים עקב שימוש ב BUS של כרטיסי ה PCI.

כתוצאה מהבדלי המתח בין הגירסאות השונות, קיימת תאימות בין כרטיסי AGP X1 ל AGP X2, וכן בין AGP X4 ל AGPX8, אך לא קיימות תאימויות נוספות (לדוגמא אין תאימות בין AGP X1 ל AGPX8), ויש אף סיכון סביר לפגיעה בלוח האם עקב התקנה של כרטיס לא מתאים.

מידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/Accelerated_Graphics_Port
http://computer.howstuffworks.com/agp.htm
_____________________________________
הראל

תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #33  
ישן 14-08-2006, 16:56
צלמית המשתמש של HEN_K
  HEN_K HEN_K אינו מחובר  
 
חבר מתאריך: 10.05.06
הודעות: 583
CHIPSET
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

ערכת השבבים (באנגלית צ'יפסט- CHIPSET) הינה למעשה מספר שבבים אשר שולטים ומקשרים בין כל רכיבי המחשב.
ערכת השבבים נמצאת על לוח האם ויכולה לבוא בשתי צורות:

1) צ'יפסט המורכב מגשר צפוני ומגשר דרומי (Northbridhe ו Southbridge בהתאמה).
הגשר הצפוני תפקידו לקשר בין המעבד הזכרונות וכרטיס המסך, והוא גם מכיל בתוכו את בקר הזכרונות.
הגשר הדרומי שולט על כל שאר רכיבי המערכת:בקרי RAID,אפיקי PCI,ממשקים לאמצעי איכסון,אמצעי קלט ופלט וכ'ו.

2) אם יצרנית המעבד הכלילה במעבד את בקר הזכרונות הרי שהתפקיד העיקרי של הגשר הצפוני נלקח ממנו ולכן אין צורך בשני שבבים שונים למילוי משימת הצ'יפסט והצ'יפסט יכול להכיל שבב (גשר) אחד בלבד.
במקרה כזה שבב אחד ימלא גם את תפקיד הגשר הצפוני וגם את תפקיד הגשר הדרומי.

כאשר קונים לוח אם חשוב לבדוק איזה צ'יפסט מכיל הלוח,
הצ'יפסטים החדשים ביותר ל AMD הם: NFORCE 4 או סדרה 5 שהיא שיפור של NFORCE 4 והיא כוללת את 550, 570 SLI ו 590 SLI.
הצ'יפסטים החדשים ביותר ל INTEL הם: 965P/G ו 975X.

מידע נוסף כאן: http://en.wikipedia.org/wiki/Chipset

*חבר'ה יאללה להעשיר את האשכול, במצבו הנוכחי הוא נראה פשוט מצחיק...
_____________________________________
אדם חכם לומד מהטעויות שלו,


אדם ממש חכם לומד גם מטעויות של אחרים.


נערך לאחרונה ע"י HEN_K בתאריך 14-08-2006 בשעה 17:08.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #44  
ישן 26-03-2007, 18:09
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
זכרונות - תזמונים, ECC, REG
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

כמה הגדרות כלליות לגבי זכרונות:

1. תזמונים - מכונים גם CL או CAS, באופן כללי תזמונים מודדים את הזמן שחולף בין הרגע שבו הזיכרון קיבל פקודה מסויימת עד לביצוע הפעולה (זמן תגובה), לכל זיכרון מוגדר אותו סט פעולות וערכי התזמונים שונים בין הפעולות השונות.
ככל שהזמן שחולף קצר יותר, הזיכרון יגיב מהר יותר ולכן יהיה עדיף. לכן בהשוואה בין זכרונות באותו תדר עבודה, תזמונים נמוכים יותר הם טובים יותר.

הגדרות חשובות להבנת מערכת הפקודות:
זיכרון מסוג SDRAM מורכב ממערך דו מימדי של תאים, לכן גישה לתא זיכרון דורשת בחירת שורה וטור כדי להגדיר את מיקומו, כדי לקרוא תא זיכרון, כל הטור של אותו תא נקרא, הערך הדרוש נלקח וכל הטור נכתב מחדש.
בנוסף כיוון שאות חשמלי נחלש עם הזמן, אחת לפרק זמן קבוע מתרחש רענון של כלל המידע בזיכרון
CAS - column access strobe - פקודת גישה לטור.
RAS - row access strobe - פקודת גישה לשורה.

קיימות 10 פקודות עבורן מוגדר זמן תגובה:
tCL - CAS Latency - הזמן שעובר בין פקודת CAS (גישה לטור זיכרון), ועד שהמידע הופך לזמין בפיני המידע
tRCD - RAS to CAS delay - הזמן שחולף לפני ביצוע פקודת כתיבה/קריאה לאחר פנייה לזיכרון.
tRP - RAS Precharge - הזמן שחולף בין סגירת שורת זיכרון אחת ופתיחת שורת זיכרון אחרת.
tRAS - RAS Active to Precharge Delay - הפרש הזמן המינימלי בין פקודות RAS, או הזמן בין פקודת הפעלה עד שפקודת precharge תוכל להתבצע.
CMD - Command Rate - הזמן שחולף בין אות בחירת מודול זיכרון ועד שהמודול מוכן לקבלת פקודות.
tRRD - RAS to RAS Delay on different Banks - הזמן שחולף בין פקודות RAS על שני חלקי זיכרון פעילים.
tRC - RAS to RAS Delay on same bank - הזמן שחולף בין פקודות RAS על אותו חלק זיכרון.
tWR - Write recovery time - מרווח הזמן הנדרש בין פקודות כתיבה כדי להבטיח כתיבה תקינה.
tWTR - Write to Read Delay - מרווח הזמן הנדרש להכין את הזיכרון לקבלת פקודת קריאה לאחר ביצוע פעולת כתיבה.
tREF - DRAM auto refresh rate - הזמן בין פעולות רענון אוטומטיות של המודול (נמדד במיקרו שניות).

בפועל נתונים טכניים על זיכרון כוללים בדר"כ 4 מספרים של התזמונים העיקריים בסדר הבא (משמאל לימין): tCL - tRCD - tRP - tRAS ובנוסף מצויין קצב הפקודות (command rate) כ 1T או 2T לאחר מכן.
זכרונות המיועדים לביצועים גבוהים במיוחד (סדרות ה performance של החברות המובילות) יגיעו בדר"כ עם קצב פקודה מקסימלי של 1T, סדרות ה value בדר"כ יגיעו עם קצב פקודה מקסימלי של 2T.
נקודה חשובה נוספת: נכון להיום, הצ'יפסטים של אינטל לא תומכים בקצב פקודה של 1T אלא ב 2T בלבד.

2. ECC - ראשי תיבות של error correction code כלומר קוד לתיקון שגיאות, משמש כדי לוודא שלא נפלו שגיאות בקריאת המידע מהזיכרון. מיושם ע"י הוספת ביטי ערכיות (parity bit) כדי לזהות את השגיאות .
באופן כללי בכל זיכרון DRAM יש הסתברות להופעת שגיאות. הנושא לא משמעותי עבור זיכרון בשימוש ביתי, בו טעות בודדת לא תגרום נזק רב, אך מאוד משמעותי בעיבודים מתמטיים ולכן בדר"כ מערכות שרתים לארגונים גדולים דורשות שימוש בזיכרונות עם יכולת ECC.

3. Registered - מכונה גם buffered (בעל חוצץ), זהו זיכרון שבו קיים אוגר נוסף בין מודול הזיכרון לבין בקר הזיכרון. כתוצאה מכך נוצר עומס חשמלי נמוך יותר על רכיב הזיכרון וניתן להשתמש ביותר רכיבי זיכרון בו זמנית.
זיכרון מסוג זה יקר יותר מזיכרון מקביל שאינו registered ולכן נמצא בשימוש במערכות בהן יש צורך בכמויות גדולות מאוד של זיכרון, כלומר בעיקר בשרתים גדולים.
בנוסף, זיכרון זה סובל מפגיעה בביצועים עקב החוצץ שמתווסף לו, וניתן להתייחס אליו כאילו הוא עובד במחזור שעון אחד גדול יותר מזיכרון non-registered מקביל.

בפועל, במערכות מחשב ביתיות אין שימוש ברכיבי זיכרון עם יכולות ECC ו Registered, רכיבים אלה הם גם שונים פיזית מרכיבים רגילים (non-ECC, non-Registered) ולכן לא ניתן להשתמש בהם אם הלוח לא תומך בהם.

מידע נוסף ומקורות:
http://www.fresh.co.il/dcforum/Hardware/4914.html
http://www.tomshardware.com/2007/06...stem/page5.html
http://en.wikipedia.org/wiki/Dynami...m_access_memory
http://en.wikipedia.org/wiki/CAS_Latency
http://en.wikipedia.org/wiki/Registered_memory
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 16-06-2007 בשעה 12:38.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #49  
ישן 23-08-2007, 18:31
צלמית המשתמש של Kill-Machine
  Kill-Machine מנהל Kill-Machine אינו מחובר  
מנהל פורום חומרה
 
חבר מתאריך: 27.05.02
הודעות: 22,476
SSD.
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

SSD = Solid State Drive.

טכנולוגיה חדשה, יחסית, העתידית (בתקווה) להחליף את הכוננים הקשיחים המוכרים לכולנו.
בכונן קשיח רגיל, הנקרא HDD (ראשי תיבות: Hard Disk Drive), המידע נשמר על גבי פלטות מגנטיות. כל ביט נכתב ב"תא" מגנטי מיוחד, כאשר הקיטוב קובע האם הביט הוא 0 או 1. המידע נקרא ונכתב על ידי ראשים המסוגלים למדוד את הקיטוב של השדה המגנטי בקריאה ולשנות אותו בכתיבה. כוננים אלה איטיים מפני שהם מבוססים על מכניקה גדולה ומסורבלת. כדי לקרוא ולכתוב ממקומות שונים בכונן, יש צורך להזיז באופן מכני את הראשים כדי להגיע מנקודה אחת לשניה. דבר זה אורך זמן. כאשר מדובר בקריאות וכתיבות רצופות מרובות, הפגיעה מורגשת. כמו כן, מכיוון שמדובר במנוע מכני, זמן התגובה של הכונן לא מהיר במיוחד ביחס לאלקטרוניקה ממוצעת. זמן התגובה הוא בערך 8ms בכונני 7200rpm רגילים ועד 4ms בכונני 10,000rpm כמו הראפטור. על המגבלות המכניות קשה מאוד להתגבר. לכן קצב ההתקדמות בביצועי הכוננים הוא איטי לאין ערוך מקצב הגידול בקיבולת.
בין שאר החסרונות של הכוננים הללו גם צריכת החשמל הגבוהה שלהם (יחסית לאלקטרוניקה), רעש (מערכת מכנית העובדת במהירות גבוהה, נוצר רעש), טמפרטורה, רגישות לטלטלות, עמידות נמוכה לאורך זמן וכו'.

כונני SSD מתבססים על אחסון המידע בשבבי פלאש (Flash). מדובר באלקטרוניקה טהורה, צ'יפים של זיכרון Flash. היתרונות של כוננים אלה על פני הכוננים המבוססים מדיה מגנטית הם אפס רעש, פליטת חום מזערית, צריכת חשמל קטנה בהרבה, זמן תגובה קטן בהרבה (מיקרו-שניות במקום מילי-שניות), אין ראשי כתיבה ולכן אין בעיה לבצע הרבה כתיבות וקריאות, עמידים מאוד למכות וטלטלות, עמידות גבוהה לאורך זמן (שבבי Flash מצויים שנמצאים בכונני ה DOK שלנו יכולים להגיע ל MTBF של 2 מיליון שעות, שהן 228 שנה בחישוב מהיר) ועוד שלל יתרונות.

אך העולם לא ורוד לחלוטין, יש גם חסרונות. נכון להיום, Flash יקר בהרבה מאחסון מגנטי קונבנציונלי. כמו כן, קיבולות הכוננים הנפוצים יותר נמוכות יחסית לכוננים קשיחים אחרים, ואלה בעלי קיבולת גבוהה (PQI הכריזה כבר על כונן SSD בעל קיבולת של 256GB) יקרים בצורה חסרת היגיון. עוד חסרון הוא קצבי הקריאה והכתיבה. נכון להיום, קצב הקריאה של כוננים כאלה נמוך במקצת מזה של כוננים קשיחים רגילים (למרות שחלקם יותר מהירים מכוננים רגילים) אך קצב הכתיבה הוא הבעיה האמיתית. ניתן לראות על כך בקישור הבא:
http://www.tomshardware.com/2007/08...ransfer_diagram

עם הזמן הטכנולוגיה תתפתח וכנראה תתגבר על הבעיות הללו.

למידע נוסף:
http://en.wikipedia.org/wiki/Solid_state_drive
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=3067
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=3064
http://anandtech.com/storage/showdoc.aspx?i=2982
_____________________________________
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

The only certainty in life is that there are no certainties.

תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #50  
ישן 17-09-2007, 10:11
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
SATA, SATA2
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

פרוטוקול תקשורת שמשמש במחשב הביתי לחיבור כוננים - דיסקים קשיחים פנימיים, כוננים אופטיים.
קיצור של Serial ATA, להבדיל מהפרוטוקול הקודם, Parallel ATA (או PATA בקיצור)
מחליף את IDE (שמכונה גם PATA). יתרונותיו על IDE:
1. מהירות העברת נתונים מקסימלית גבוהה יותר - הגירסא הראשונה של התקן איפשרה מהירות העברת נתונים במהירות מקסימלית של 1.5Gbit/sec.
2. אין צורך בהגדרות salve/master (= הגדרות ג'מפרים), על כל חיבור SATA ניתן לחבר כונן בודד.
3. כבלי SATA דקים יותר מכבלי IDE ולכן מקלים על ארגון הכבלים במארז ומפריעים פחות לתנועת האוויר בו.
4. תמיכה ביכולות נוספות כמו החלפה חמה (= hot swap, היכולת לנתק את המכשיר בזמן שהמחשב פועל), NCQ.

מאוחר יותר התקן הורחב ל SATA 3.0Gbit/sec (שמכונה גם SATA 2) שאיפשר מהירות העברת נתונים מקסימלית גבוהה יותר של 3.0Gbit/sec
קיימת תאימות לאחור בין SATA2 ל SATA ולכן כל כונן בחיבור SATA2 ניתן לחבר לחיבור SATA ולהיפך.

כמו כן קיימת גם גירסא חיצונית של SATA שמכונה eSATA = external SATA ומיועדת לחיבור כוננים חיצוניים למחשב בדומה לחיבור USB.

כיוון שלכל חיבור SATA מתחבר כונן אחד בלבד, להבדיל מחיבור IDE/PATA, אין משמעות להגדרות MASTER/SLAVE בחיבור זה, ולכן הן אינן קיימות.

שמות נוספים:
SATA1.5 עבור SATA מדור ראשון.
SATA3 עבור SATA מדור שני.

צורת כבל SATA:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה
צורת המחבר על לוח האם:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

התקן גם מגדיר חיבור חשמל חדש, במקום חיבור המולקס (= 4 פינים):
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

עוד מידע:
http://en.wikipedia.org/wiki/SATA
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 22-09-2008 בשעה 10:58. סיבה: SATA2
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #59  
ישן 29-06-2008, 10:05
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
DDR3
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

בדומה ל DDR2, שהגדיל את רוחב הפס של הזיכרון למעבד לעומת זכרונות DDR, כך DDR3 נולד כדי להגדיל את רוחב הפס של הזיכרון למעבד (שוב).

נתונים עיקריים:
1. עובד במתח של 1.5V (לעומת 1.8V עבור DDR2, ו 2.5V עבור DDR). כתוצאה מכך ומשורת שיפורים טכניים, אמור להקטין את צריכת החשמל של הזיכרון לעומת DDR2 ב 30%.
2. תדר העבודה האפקטיבי עלה לטווח של 800-1600Mhz עפ"י התקן, כבר כיום ישנם יצרנים שמציעים זכרונות שמסוגלים לעבוד בתדרים גבוהים יותר.
3. עליה נוספת בתקורות (תזמונים), לפי התקן של JEDEC, התזמונים המצופים עבור זכרונות DDR3 הם 7-7-7-15.
4. מתחבר באמצעות חיבור 240 פינים, אותו מספר כמו ב DDR2, אבל אינו תואם אלקטרונית ל DDR2 ומיקום המרווח במרכז המודול הוזז כדי לא לאפשר חיבור זכרונות DDR3 לשקע עבור DDR2 ולהיפך.
כתוצאה מכך לא ניתן לחבר זכרונות DDR3 בחיבורים שמיועדים לזכרונות אחרים (DDR, DDR2, SDRAM וכד') ולהיפך

סימונים סטנדרטיים למהירויות השונות:
PC3-6400 - זיכרון בתדר עבודה 400Mhz, אפקטיבי: 800Mhz.
PC3-8500 - זיכרון בתדר עבודה 533.3Mhz, אפקטיבי: 1066Mhz.
PC3-10600 - זיכרון בתדר עבודה 667Mhz, אפקטיבי: 1333Mhz.
PC3-12800 - זיכרון בתדר עבודה 800Mhz, אפקטיבי: 1600Mhz.

הבהרה חשובה: כללי הצגת תדר העבודה של זיכרונות DDR3 זהים לאלו של DDR2, ולכן אם תוכנה לזיהוי חומרה מדווחת לדוגמא על תדר עבודה של 533Mhz תדר העבודה האפקטיבי של הזכרונות הוא 1066Mhz

אם כמה מודולים של זיכרון מחוברים בו זמנית, התדר בו הם יעבדו יהיה של האיטי ביותר מביניהם.
לדוגמא 2 מודולים בתדר 1333Mhz יעבדו ביחד ב 1333Mhz אבל שני מודולים - אחד בתדר 1333Mhz והשני ב 1066Mhz יעבדו ביחד ב 1066Mhz.


מידע נוסף: http://en.wikipedia.org/wiki/DDR3_SDRAM
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 29-06-2008 בשעה 10:14.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
  #61  
ישן 09-07-2009, 10:01
  rlsf rlsf אינו מחובר  
מנהל
 
חבר מתאריך: 09.10.04
הודעות: 15,910
מצב טורבו, Turbo mode, במעבדי אינטל מסדרת Core iX
בתגובה להודעה מספר 1 שנכתבה על ידי rlsf שמתחילה ב "הגדרות חומרה - התחל כאן"

שימו לב: ההגדרה מתייחסת אך ורק למעבדי אינטל מסדרות Core iX (נכון להיום - Core i7, Core i5, Core i3).

המצב הזה הוא אחד החידושים של ארכיטקטורת nehalem, ולמעשה מדובר כאן על OC אוטומטי של המעבד, פעולה הפוכה של EIST/CNQ שמבצעות downclock למעבד. הרעיון הוא כזה:
לכל מעבד יש מעטפת חום שהיצרן קובע, שמיועדת לבטא את צריכת החשמל של המעבד במצב של 100% מאמץ, כלומר 100% עבודה על כל הליבות שלו (ובמקרה ש HT מופעל, על כל נים בכל ליבה) בתדר הבסיסי שלו.
אבל, אם תוכנה לא יודעת לנצל את ריבוי הליבות הזה, כמו הרבה משחקים, או באופן כללי, תוכנות שלא עברו אופטימיזציה לעבודה מקבילית, היא לעולם לא תביא את המעבד ל 100% מאמץ.
לכן, ניתן להעלות את תדר העבודה של הליבות הפעילות במצב כזה מעבר לתדר הבסיסי, כל עוד הן לא יעברו את מעטפת החום.
היישום של מצב הטורבו במעבדי Core i7 9X0 מאפשר להם להעלות את תדר העבודה ב 133Mhz כך עוד פועלות 2 ליבות ויותר, או ב 266Mhz אם פועלת ליבה אחת בלבד.
היישום של מצב הטורבו במעבדי Core i7 8X0 ו Core i5 7X0 אגרסיבי יותר, ומאפשר עליה של תדר העבודה ב 667Mhz מעל התדר המקורי.
טבלה המסכמת את תדר העבודה האפשרי עבור כל מעבדי אינטל מסדרת ה Core iX עד עכשיו:
תמונה שהועלתה על ידי גולש באתר ולכן אין אנו יכולים לדעת מה היא מכילה

מתוך האשכול: http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ad.php?t=476444

אשכול נוסף בנושא:
http://www.fresh.co.il/vBulletin/sh...ad.php?t=478938
_____________________________________
הראל


נערך לאחרונה ע"י rlsf בתאריך 09-09-2009 בשעה 15:04.
תגובה ללא ציטוט תגובה עם ציטוט חזרה לפורום
תגובה

כלי אשכול חפש באשכול זה
חפש באשכול זה:

חיפוש מתקדם
מצבי תצוגה דרג אשכול זה
דרג אשכול זה:

מזער את תיבת המידע אפשרויות משלוח הודעות
אתה לא יכול לפתוח אשכולות חדשים
אתה לא יכול להגיב לאשכולות
אתה לא יכול לצרף קבצים
אתה לא יכול לערוך את ההודעות שלך

קוד vB פעיל
קוד [IMG] פעיל
קוד HTML כבוי
מעבר לפורום



כל הזמנים המוצגים בדף זה הם לפי איזור זמן GMT +3. השעה כעת היא 20:39

הדף נוצר ב 1.19 שניות עם 10 שאילתות

הפורום מבוסס על vBulletin, גירסא 3.0.6
כל הזכויות לתוכנת הפורומים שמורות © 2017 - 2000 לחברת Jelsoft Enterprises.
כל הזכויות שמורות ל Fresh.co.il ©

צור קשר | תקנון האתר