IBM מרחיבה בדחיפות ובאופן משמעותי את מפעל Annex 323-A
לייצור מעבדים בטכנולוגיה של 300 מ"מ.

השאלה כמובן היא, למה מה קרה" מה הלחץ? למה IBM פתאום צריכה
להגדיל את יכולת הייצור שלה באופן מיידי ומשמעותי?

כאן מתחילות לעוף השמועות שהחמה מביניהן היא תחילת אספקת
מחשבים מבוססי מעבדי AMD64 על ידי DELL - אם אכן בעתיד
הקרוב יחסית DELL תתחיל למכור מעבדי AMD היא תצטרך כמויות
גדולות שלמעבדים, כרגע AMD מפעילה מפעל אחד שלא יוכל לעמוד
בדרישה, ל AMD הסכמי שיתוף פעולה שונים עם IBM בתחופ הפיתוח
והמחקר, עדיין לא בתחום הייצור.

מקור:
http://www.theinquirer.net/?article=19706

מתחזקות

http://yahoo.reuters.com/financeQuo...bg321331_newsml

אם אינני טועה.

מנהל פורום חומרה

The only certainty in life is that there are no certainties.

פרוסת הסיליקון עליה מוטבעים מאות המעבדים בתהליך הייצור,
ככל שהפרוס גדולה יותר ניתן לייצר יותר מעבדים מכל פרוסת סיליקון.
אין לכך קשר לעובי המוליכים בתוך המעבד, 90 או 130 ננו מטר,
כלומר מיליארדית המטר.

פרוסת סיליקון בקוטר 300 מילימטר:

[התמונה הבאה מגיעה מקישור שלא מתחיל ב https ולכן לא הוטמעה בדף כדי לשמור על https תקין: http://www.sematech.org/corporate/gallery/18-high.jpg]


תרשים שממחיש את הבדלי הגודל ביו פרוסת 200 מ"מ ל 300 מ"מ:

[התמונה הבאה מגיעה מקישור שלא מתחיל ב https ולכן לא הוטמעה בדף כדי לשמור על https תקין: http://www.amkor.com/services/300mm_wafer_processing/200vs300wafer.gif]



כלומר מי שיש לו מפעל עובד של 300 מ"מ מסוגל לכאורה לייצר הרבה יותר מעבדים,
כיום ל AMD ייצור על פרוסות של 200 מ"מ בלבד, לאינטל אם אני זכור נכון לפחות 2
מפעלים שמייצרים ב 300 מ"מ כבר זמן רב יחסית.